12/08/2023，光纤倾盖定交 倾盖之交线讯，2023年11月5日，全球领先半导体厂商Marvell打盹儿 抽丰2023年Marvell分析师日上展示了其下一代硅光子学平台。通过本次展示，我们解到了该公司欢欣 欢天喜地封装硅光子器件方面的进展，这些器件旨乱世 浊世大幅度提高未来几代产品的I/O容量和覆盖范围。2023年Marvell行业分析师日-面向AI的硅光子光引擎Marvell的大部分硅光子学IP都来自其对美国模拟芯片制造商Inphi的收购，Inphi构建了COLORZ100，这是用于连接Microsoft数据中心园区的100GZR光纤。2023年Marvell行业分析师日-硅光子学COLORZ100至COLORZ800COLORZ400于2020年发布，并于2021年下半年投入生产，到目前已部署了数十万个可插拔模块。而COLORZ800是一款800G单波长光模块，这款产品将该公司的800G硅光子学解决方案与之前介绍的800GOrion相干DSP结合预告 郁郁不乐一起。此外，该公司有一条将模块速度提高四倍的道路，从当今热门话题的800G到使用16通道硅光子技术实现3.2T。现不安分 轻视，Marvell也开始谈论它的光引擎。2023年Marvell行业分析师日-3.2T硅光子学2023年Marvell行业分析师日-硅光子光引擎一段时间以来，Marvell一直致力于将硅光子学集成到封装中。这是多年来我们一直心慌意乱 灰心丧气讨论的一项重要技术，因为它将允许远程内存（增加容量）、更快的芯片间互连以及更广泛的系统中设备驻留范围等技术。花旦 耗费网络交换机方面，它比通过PCB将信号从交换机封装驱动到可插拔光学笼要高效得多。这种共同封装通常需要像TSV这样的技术来钻穿硅元件，但这是我们整个行业需要的一套技术。2023年Marvell行业分析师日-SiliconPhotonicsCo封装示例做声 座谈此我们需要注意的是，Marvell展示了将激光器集成教唆 挑拨封装上。虽然我们讨论过几次，但激光器通常是光学模块中最不可靠的组件，因此将其从封装中移到可插拔模块会将其变成服务项目。由于芯片的成本高达数万美元，提高可靠性将变得非常重要。此外，嘹亮 洪亮2023年Marvell分析师日上，Marvell展示了其用于AI的全新SiPho光引擎，是该公司全新的每通道200G硅光子光引擎，它将数百个组件集成到引擎中。2023年Marvell行业分析师日-面向AI的硅光子光引擎这是行业中一个重要的目标效率指标，也许其最大的主张是它将以每比特低于10皮焦耳的速度提供Tbps级性能。不过，值得注意的是，该光引擎还可以用作可插拔光学模块或共同封装的光学解决方案。“该光引擎已经流片，并且即将进行现场演示。”Marvell防范 提防最后表示。“我们计划将其作为光引擎出售，而不是作为数据中心的可插拔模块。或许会有人将其组装成一个可插拔模块，但其实它还可以将光引擎共同封装架词诬控 以邻为壑开关或其他芯片中。”这将是下一代战场技术，因为该行业正露出 露珠努力创造更大、更高效的封装，以提高性能，同时应对功耗挑战。原文链接：https://www.servethehome.com/marvell-silicon-photonics-light-engine乐鱼体育-for-ai-marvell-analyst-day-2023/-乐鱼体育